在半導(dǎo)體領(lǐng)域廣泛應(yīng)用：

檢測(cè)環(huán)節(jié)

1、基材領(lǐng)域透明膜檢測(cè)

2、原材料粉色隔膜模切后檢測(cè)

3、晶圓的表面缺陷檢測(cè)

4、芯片封裝焊點(diǎn)和引腳檢測(cè)

組裝環(huán)節(jié)

高精密疊片機(jī)應(yīng)用